全自动切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前(向刀的方向)推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。
 

　　全自动切片机的原理：
 

　　切片机的工作原理比较简单，就是通过利用切片机锋利的切面，将物体和材料按照一点的比例或者宽度切成一片一片。以适用于生产或者制药或者别的用途。
 

　　不同的切片机切片的方法也不同，比如试验中要处理细胞或者组织，从而方便用显微镜进行观察实验。用于光学显微镜的有旋转式和滑走式切片机
 

　　在造纸行业也需要用到切片机，适用刀盘式切片机，鼓式切片机，螺旋切片机等。刀盘式切片机由刀盘、机壳、喂料槽以及传动装置等部分组成，工作原理是利用沉重的刀盘起到飞轮的作用，稳定切片。
 

　　还有一种是将聚合物带条切成颗粒。这就需要一个特殊的切片机，这种切片机由导条板、喂入辊、加压辊、旋转刀盘组成。工作原理是:利用刀盘由无级变速器传动，喂入辊由刀盘通过一组变换齿轮传动，而刀盘按切粒尺寸装有多把刀片。可以自行调换变换齿轮可改变切断长度和无级变速器可改变带条的惟入速度。
 

　　全自动切片机的特点：
 

　　设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。
 

　　机身内置的控制面板和独立的控制面板同步，液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计，修块厚度，切片厚度，并提示重要操作状态。
 

　　两个样本垂直停止位(上、下)
 

　　五种切片模式:单一、连续、步进、半刀、编程
 

　　切片速度根据切片厚度自动调节。
 

　　修块功能可关闭。在自动状态下，修块的参数自动调节，手动状态下，修块的参数可以编程决定。
 

　　切片厚度和修块厚度可独立选择并储存。
 

　　可视信号和声音信号提示进样时前进后退的极限和剩余进样距离。
 

　　可选配冷光源，放大镜或体视镜以满足半薄切片的需要，选配超低温液氮冷冻系统可进行特殊样本的半薄切片。